日期:2012-04-17 09:58
增加，镀层的晶粒变小，组织细密，平整性好，镀层厚度也随之相应提高。这是因为当电流密度小于340A/dm2时，随电流密度的增大，阴极极化作用增大，形成晶核的形成功减小，从而导致出现晶核的几率增大，晶核的生成速度大于生长速度，则生成的晶粒多而小，组织细密。整平剂是通过到达阴极表面的速度不同，以及在表面凸凹两处吸附厚度不同而达到整平的目的。电流密度升高时，在表面波峰处吸附的整平剂较波谷处多，导致金属离子放电较为困难，沉积的金属就少些，而波谷处沉积较多，起到整平作用。而当电流密度大于340A/dm2时，镀锌层表面开始出