日期:2012-04-17 09:58
关 键 词：铜互连，添加剂，脉冲电镀，粗糙度
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１引言随着芯片集成度的不断提高，铜已经逐渐取代铝成为超大规模集成电路制造中的主流互连材料。传统的半导体工艺主要是采用铝作为金属互连材料，但在很小的特征尺寸情况下信号延时受到越来越大的限制。作为铝的替代物，铜互连可以降低互连阻抗，降低功耗和成本，提高芯片的集成度，器件密度和时钟频率［１，２］。由于对铜的刻蚀非常困难，因此铜互连采用镶嵌工艺（Ｄａｍａｓｃｅｎｅ）。在刻好的沟槽内先溅射扩散阻挡层和铜种籽层，然后通过电镀在沟槽内填充铜，最后采用