日期:2012-04-17 09:58
抑制了电沉积过程。目前铜互连工艺中的电镀铜的超填充就是通过加速剂和抑制剂的共同作用完成的。４平坦剂对镀层表面粗糙度的影响超填充过程完成后加速剂并不能自动停止作用，而是漂浮在铜表面继续促进铜沉积反应。由于狭窄、密集结构的填充速度比宽阔、空旷结构快，因此会引起密集区过度电镀，大大增加镀层表面的粗糙度，给后续的ＣＭＰ工艺造成问题。平坦剂就是专为解决这一问题而设计，平坦剂对于超填充过程没有决定性的影响，但当填充完成后能引起加速剂的分解，避免铜晶粒的过度生长。平坦剂一般含有氮原子，通常是含氮的高分子聚合物