日期:2012-04-17 09:58
。平坦剂的浓度通常较低，粘度较大，因此会依赖质量运输，这样在深而窄的孔内与加速剂、抑制剂的吸附竞争中没有优势，但在平坦和突出的表面，质量传输更有效。吸附了平坦剂的地方电流因而受到明显抑制，进而抑制铜的沉积。平坦剂可以在较密的细线条上方抑制铜的过度沉积而获得较好的平坦化效果，保证了较小尺寸的图形不会被提前填满，有效地降低了镀层表面起伏。固定加速剂浓度为２ｍｌ／Ｌ，抑制剂浓度为８ｍｌ／Ｌ，改变平坦剂浓度，使用电镀槽对芯片进行电镀。采用５０Ｈｚ的方波脉冲，占空比为５０％，平均电流密度为４Ａ／ｄｍ２。在