添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
日期:2012-04-17 09:58
没有平坦剂的情况下,中铜镀层表面分布有大量过度生长的铜晶粒,这时候表面的粗糙度也最大。随着平坦剂含量的增加,镀层表面的铜晶粒数量明显减少。虽然仍可以看到极少数的晶粒隆但它们明显被平坦剂所包裹着,这时候已经接近平坦剂的最佳浓度。当平坦剂浓度很高时,镀层表面再度观察到铜晶粒的出现,而且除了表面的铜晶粒之外,镀层还有很明显的大面积表面凹陷。是对铜镀层表面粗糙度(方均根值,RMS)的测量结果。可见,随着平坦剂浓度增加,铜镀层表面粗糙度先减小后增大,最小值不到10纳米。由此可以预见,在平坦剂达到某一最佳浓
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