日期:2012-04-17 09:58
度时，可以使得镀层表面的粗糙度最小，这和ＳＥＭ图象的结果是一致的。平整的铜镀层表面将为后续的ＣＭＰ工艺带来方便。５总结本文研究了在脉冲条件下，不同添加剂浓度对铜镀层性能的影响。加速剂在铜电镀中的作用是降低阴极极化和电化学反应势，抑制剂的作用正好和它相反。它们共同对电镀过程产生影响，铜的超填充就是加速剂和抑制剂共同作用的结果。平坦剂虽然对超填充过程没有决定性的影响，但当填充完成后它能避免铜晶粒的过度生长，降低镀层的表面粗糙度，以利于后续的ＣＭＰ工艺处理。由于在铜互连的电沉积过程中，添加剂往往是共同