日期:2012-04-17 09:58
ＣＭＰ（化学机械抛光）工艺实现平坦化。电镀是完成铜填充的主要工艺。铜电镀液通常由硫酸铜、硫酸和水组成，呈淡蓝色。在电镀溶液中，当电源加在硅片（阴极）和铜（阳极）之间时，溶液中产生电流并形成电场。然后，阳极的铜发生反应转化成铜离子和电子，同时阴极发生反应，铜离子与电子结合形成镀在硅片表面的铜。电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙和其它缺陷、分布均匀的铜。电镀后的表面应尽可能平坦，以减少后续ＣＭＰ工艺中可能出现的凹坑和腐蚀问题。为实现上述效果需要使用三种有机添加剂：加速剂（Ａｃｃｅｌ