日期:2012-04-17 09:58
取决于电镀液的化学成份，添加剂是其中非常关键的因素，填充性能与添加剂的成份和浓度关系很大。添加剂往往是在一起共同起作用，为实现无空洞和无缺陷电镀，除了要改进各个添加剂的单项性能，还必须在三者之间互相平衡，最终才能达到良好的综合性能［３，４，５］。目前生产添加剂的厂家有Ｅｎｔｈｏｎｅ、Ｒｏｈｍ＆ｈａａｓ等公司。其中Ｅｎｔｈｏｎｅ公司拥有较大的市场份额，Ｅｎ－ｔｈｏｎｅ公司的ＶｉａＦｏｒｍ系列添加剂目前应用较广泛。本文将以ＶｉａＦｏｒｍ添加剂为例，研究添加剂对铜镀层性能的影响。２实验使用ＣＨＩ４００