日期:2012-04-17 09:58
外面包裹一层过滤膜，其作用是电镀时阻止杂质进入铜镀层，影响镀层性能。将经ＰＶＤ溅射好铜籽晶层的８英寸硅片切片后的小矩形片作为阴极（５ｃｍ２ｃｍ）。电解槽底部靠近阴极处有一个磁力搅拌子，电镀时，置于电解槽下面的磁力搅拌仪产生磁场，驱动搅拌子匀速转动，转速设定为４００转／分，这可以使电镀过程中阴极附近电解液中的铜离子浓度保持正常，降低浓差极化和提高阴极电流密度，加快沉积速度。ＶＭＳ（ＶｉｒｇｉｎＭａｋｅ－ｕｐＳｏｌｕｔｉｏｎ）电镀液成份为：Ｃｕ２＋１７．５ｇ／Ｌ，Ｈ２ＳＯ４１７５ｇ／Ｌ，Ｃｌ－５０ｍ