日期:2012-04-17 09:58
ｇ／Ｌ。Ｃｌ离子能提高镀层光亮度和平整性，降低镀层的内应力，增强抑制剂的吸附。３加速剂和抑制剂对电镀液性能的影响在目前的芯片制造中，芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得铜镀层。直流电镀只有电流／电压一个可变参数，脉冲电镀则有电流／电压、脉宽、脉间三个主要可变参数，而且还可以改变脉冲信号的波形。相比之下，脉冲电镀对电镀过程有更强的控制能力。使用ＣＨＩ４４０电化学工作站的计时电势分析法（Ｃｈｒｏｎｏｐｏｔｅｎｔｉｏｍｅｔｒｙ），采用５０Ｈｚ的方波脉冲，占空比为５０％，平均电流密度为４Ａ／