添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
日期:2012-04-17 09:58
是最高的,随着加速剂浓度的不断增大,电势逐渐降低。这说明电镀时,加速剂会吸附在铜表面,降低电镀反应的电化学反应势和阴极极化,促进快速沉积反应。抑制剂包括聚乙二醇(PEG)、聚丙烯二醇和聚乙二醇的共聚物,一般是长链聚合物。抑制剂的相对分子质量高(平均相对分子质量>1000),有效性与相对分子质量有关,扩散系数低,溶解度较小。在氯离子的共同作用下,抑制剂通过扩散-淀积在阴极表面上形成一层连续抑制电流的单层膜,通过阻碍铜离子扩散来抑制铜的继续沉积。抑制剂能够吸附在硅片的表面形成扩散层,阻化或减少平坦剂
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