温度对微波器件镀层结构的影响
日期:2012-04-17 09:58
;温度控制中图分类号:TQ153文献标识码:A文章编号:1001-3849(2010)08-0026-04引言微波器件是现代通信中的重要电子器件,在移动通信基站中有广泛应用。特别是波导等微波信号传输结构,由于对信号的损耗有严格要求,因此,要求微波产品的各个制造环节都要有严格的工艺控制,以保证整机产品的通信质量。基于微波的表面传导效应,微波器件产品的表面状态对微波传导有直接影响,从而使需要电镀的微波产品构件对镀层的质量提出了严格的要求。基于对金属导电性的物理学认识,在工艺上对微波器件的电镀层,曾经提出了较厚的镀层要求和光亮性要求。
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