1、强度与硬度:回复阶段的硬度变化很小，而再结晶阶段则下降较大。可以推断，强度具有与硬度相似的变化规律。上述情况主要与金属中的位错机制有关，即回复阶段时，变形金属仍保持很高的位错密度，而发生再结晶后，则由于位错密度显著降低，故强度与硬度明显下降。
2、电阻:变形金属的电阻在回复阶段已表现明显的下降趋势。因为电阻率与.晶体点阵中的点缺陷密切相关。点缺陷所引起的点阵畸变会使传导电子产生散射，提高电阻率。它的散射作用比位错所引起的更为强烈。因此，在回复阶段电阻率的明显下降就标志着在此阶段点缺陷浓度有明显