，而不会损伤芯片；
--良好的导电、导热特性，电阻率1.63?.cm；
--良好的表面抗氧化性能；
--价格竞争优势；
--适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ；
金合金丝
--由99.99%的高纯度银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝；
--表面镀金并经过复合材料处理，结构稳定；
--非常好的表面抗氧化特性；只要用普通氮气进行烧球保护即可；
--具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度，所有键合压焊参数和键金丝
完全相同应用简单；
--良好的导电导热特性，远高于键合金丝约30%--35%；
--封装后的产品可靠性优于键合金丝打