影响接插件电镀金层分布的主要因素
日期:2012-04-14 16:13

关 键 词:接插件,接触体,镀金层,分布
作 者:宋全军,王琴,沈涪


内容:
1前言金属镀层在阴极上分布的均匀性,是决定镀层质量的一个重要因素,在电镀生产中人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件中的插孔接触件,由于功能部位为插孔内表面,如果镀件内外表面镀层能分布一致,就可以最大限度地减少生产成本。但实际上不管是采用何种电镀液,总是存在着镀层厚度不均匀的现象。根据法拉第定律,在电镀过程中,电流通过电镀液(电解质溶液)时,在阴极上析出物质的量与通过的电量成正比。从这一点来讲,镀层在零件表面的分布取决于
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