日期:2012-04-14 16:13
筒电镀后，在孔内检测点金层厚度达到0．38μm时，镀件外表面的厚度可以降低到0．6～0．7μm。这说明在镀层厚度分布上，采用改进后的新式滚筒镀出的镀件，镀层厚度比较均匀，这也说明电镀设备的改进可以改善镀金层在镀件表面的分布，使镀层更为均匀。2．5基体形状镀件的基体形状不同，则镀层的均匀性也不同。越是细长或孔越深的接触件，其镀层的均匀性越差。另外，在接触体中的部分插孔件，插孔开口处缝隙宽度大于孔壁厚度，由于在电镀过程中镀件不断翻转，不可避免地会出现部分镀件之间相互对插的现象(见图3)，这对电镀质量影响很大。因为