影响接插件电镀金层分布的主要因素
日期:2012-04-14 16:13
对插易造成插孔镀后孔内黑孔,镀层厚度分布不均匀,在互相对插的部位镀层较薄甚至没有镀层。为达到用户要求,操作者不得不在生产过程中将对插的零件拔开,然后反复加镀,造成人力、物力的浪费,并且也可能因为厚度不够的问题而造成用户退货,从而损失更大。图3镀件镀金时出现的对插现象Figure 3 Interlacing of pieces during gold electroplating表3是在某种插孔镀金后,将对插的一对插孔和未发生对插的插孔中抽样进行镀金层测厚的结果对比,测量部位为孔内0.6mm处。表3对插插孔和非对插插孔的金层厚度检测结果对比Table 3 Comparison b
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