日期:2012-04-14 16:13
etween thickness testing results forinterlacing and non-interlacing during gold electroplating试样类型样件编号δ(镀层)／um一对插试样10.11620.084非对插试样10.42020.53330.478从表3的检测结果可以看出，对插后试样的镀层厚度受到明显影响。为减少上述倍况的发生，可对该类镀件的生产流程进行重新调整。将这类插孔收口后再进行电镀，以杜绝电镀时在劈槽口产生对插的现象。以某种插孔为例，镀金后孔内厚度要求达到0．1μm。以前的生产工序流程是：电镀工序除油一酸洗一钝化一电镀一成品工序收口后装配。由于在电镀过程中镀件相互对