日期:2012-04-14 16:13
插，导致部分镀件孔内金层厚度达到0．2μm以上，部分镀件孔内没有镀金层。后将生产工序流程改为：电镀工序除油一酸洗一钝化一成品工序收口一电镀工序电镀一成品工序装配，镀件对插的问题得以解决。表4是工艺改进前、后，该插孔镀金后的镀层分布情况对比。表4改变生产流程对有对擂现象的插孔金层厚度的影晌Table 4 Influence of changing process flow on goldelectroolating layer thickness with interlacing样品编号δ（镀层）/μm原生产工序现生产工序10．1750．07120．2010．08530．1850．07740．1460．09150．1870．07960．1940．101