日期:2012-04-14 16:13
70．2130．082由表4可以看出，按原生产工序进行镀金操作时，由于要考虑电镀时镀件对插的影响，为了保证镀金后孔内厚度按要求达到0．1μm，大部分镀件的金层超厚，造成生产成本浪费；而改进生产工序后，镀层平均厚度明显下降。由此可见，当镀件的基体形状影响到镀层分布时，在不能及时改变镀件设计尺寸的情况下，如果采取合适的工艺流程也可以改善镀金层在零件表面的分布，同时达到节约生产成本的目的。3结论(1)镀层在镀件表面分布的均匀性与镀液的性能、镀件表面电流密度分布的情况有一定的关系。另外，镀层的均匀性还要受到电镀方式、电镀