日期:2012-04-14 16:13
液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，镀金液也不例外。当电镀过程中电流密度超出工艺范围上限值过大时，往往会形成粗大的结晶颗粒，在此基础上获得的镀层较粗糙；而在低电流密度下操作时获得的镀层较细致。对于滚镀金或振动镀金而言，由于金镀液中金的质量浓度较低(一般为2.6g／L)，电流密度在0．1～0．4 A／dm2之间进行操作时都能获得良好的镀层。但当采用上限电流密度操作时，阴极附近的[Au(CN)2]-就会缺乏，造成阴极上析氢反应加剧，电流效率就会降低。因此，用0．2 A／dm2的电流密度进行电镀与用0．1 A／dm2的电流密度进行电镀，在