影响接插件电镀金层分布的主要因素
日期:2012-04-14 16:13
生产时间上并不是简单的倍数关系。在采用滚镀和振动镀进行低速镀金的过程中,如果采用较高的电流密度,发生尖端效应的可能性增大。特别是在振动电镀时,由于在整个电镀金过程中镀件的尖端始终朝向阳极(振筛外面是阳极圈),尖端效应就更为明显,镀件边缘或插针、插孔尖端处的镀层较厚而低端处镀层相对较薄,造成零件表面镀层厚度分布不均匀。因此在应用低速镀金工艺时,针对细长形状针孔接触体,一般都采用工艺中电流密度范围的下限进行操作,用小电流、长时间的电镀方式来获得镀层厚度相对均匀的镀层。2.2电镀电源在目前的接插件电镀行业
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