影响接插件电镀金层分布的主要因素
日期:2012-04-14 16:13
中,常使用的电镀电源有3种:直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。目前使用最多的是直流电源。为使孔内镀金层厚度达到图纸要求,如果用传统的直流电源,孔外的镀金层厚度会比孔内的厚,特别是接触体中许多小孔零件,孔内、外镀层的厚度差更加明显。而采用周期性换向脉冲电源时,在电镀金过程中,当施加正向电流时,金在作为阴极的镀件表面沉积,镀件的凸起处为高电流密度区,镀层沉积较快;当施加反向电流时,镀件表面的镀层发生溶解,原来的高电流密度区溶解较快,可以在零件的凸起处除去较多的镀层,使镀层厚度均匀。生产实践证明,采用周
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