影响接插件电镀金层分布的主要因素
日期:2012-04-14 16:13
431.891.4542.O41.6l51.781.3262.171.3371.711.3881.821.5991.611.41101.441.40由表l中的数据可以看出,按规定厚度(下限l.3μm)镀金,采用普通直流电源时,抽取的l0个样件中,金层厚度最高的为2.17μm,最低的为1.40μm,厚度差为0.77μm;采用双向脉冲电源时,金层厚度最高的为1.64μm,最低的为l.32μm,厚度差仅为0.32μm。这说明采用双向脉冲电源镀金不但可以改善单件镀件表面镀层的均匀性,还可以改善每槽镀件整体(镀件与镀件之间)的镀层分布。2.3镀件装载量镀件装载量是否恰当,对于镀金层能否在镀件上均匀分
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