影响接插件电镀金层分布的主要因素
日期:2012-04-14 16:13
续导电,不会因为装载量过少而造成导电不良。(2)在滚筒或振筛中,镀件之间位置的相互交换状态良好。(3)镀件装载量一般为滚筒或振筛容积的l/3,不超过l/2。2.4电镀方式和电镀设备选择针对不同形状的镀件,在选用电镀方式时应该有所区分。例如:对异型镀件和带有孔径大于1 mm非盲孔的细长形状接触体而言,一般适宜采用滚镀的方式;对于孔径小于l mm的小型插针、插孔,特别是带有盲孔的接触体而言,一般适宜采用振动电镀的方式[2]。总之,对不同形状的零件采用合理的电镀方式对于镀金层分布的均匀性十分重要。另外,在电镀过程中为了减小镀
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