日期:2012-04-16 10:28
内容：
【 记录编号 】 273564【 记录类型 】 文摘【 限制使用 】 国内【项目年度编号】 0200340028【 成果名称 】 金属外壳电镀技术【 省 市 】 北京【 分类号 】 TN305.2 TN153【 关键词 】 金属外壳 电镀 半导体器件【 成果简介 】半导体器件军用封装外壳镀层质量长期影响器件的质量，突出问题是引线断腿、锈蚀、可焊性差。攻关后镀液采用了低应力镍、双层镀金液、电镀电源采用了国际上先进的双脉冲电镀电源，最终镀层质量满足了国家军标要求。该技术在电子行业具有普遍推广意义。【 成果类别 】 应用技术