日期:2012-04-14 16:13
关 键 词：化学镀镍金,工艺控制,温度
作 者：朱冬生，胡韩莹，王长宏，雷俊禧
内容：
1前言近年来，随着电子技术飞速发展，电子设备的线路设计越来越复杂，对印刷电路板设计提出了新的挑战。复杂印制板要求其最后的表面处理工艺具有更多功能，平整性要求也越来越高。早先的表面处理方法通过图形电镀法产生锡铅抗蚀镀层，后来出现SMOBC掩蔽技术和热风整平工艺。随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的发展和PCB制作无铅化的要求，产生了化学镀镍金、电镀镍金、有机可焊性保护膜(OSP)、电镀铅锡、化学镀银、化学镀锡等表面处理方法[1]。