日期:2012-04-14 16:13
内，化学镀速与镀液的温度成指数关系，温度升高l℃，镀速增加5％～7％[13]。化学镀镍的速率一般控制在20～25μm/h[14]，镀槽温度88℃被认为是镍沉积的最佳温度。当温度低于85℃时，金属解离能量低，镀速低，镀层不连续；而温度高于90℃时，沉积过程会不受控制，镀液变得不稳定[l5]。温度的增加会导致镀液自发分解或沉淀甚至失效，沉积速率会逐渐降低。在工业生产中，镀速并非越快越好。低速率有利于得到致密的镀层，降低镀层的孔隙率；镀速过高，会使镀层中磷的质量分数下降，镀层内应力增大，耐蚀性明显降低。因此，维持镀液温度在最佳参