日期:2012-04-14 16:13
数土l℃范围之内，以便获得合理的镀速和质量稳定的镀层。3．2温度对渗金、漏镀的影响化学镀镍金工艺出现渗金、漏镀的原因是多方面的，控制好活化缸和镍缸是提高化学镀镍金品质的关键，而温度控制又是关键中的关键[l6]。3．2．1渗金渗金多发生在IC封装位间距窄的地方，因Pd离子吸附在IC位周围，很难洗掉，以致进入镍缸时，在钯的催化作用下，Ni2+被Nail2P02还原，沉积在IC封装位间，造成渗金(IC位长胖)。造成渗金的原因主要有以下4种：Pd离子质量分数、温度过高，活化缸温度超出上限，pH过低(1．0)，CU2+质量分数超标(大于150mg／L)。此外，