日期:2012-04-14 16:13
盘既没有镀上镍也没有镀上金的情况，称为漏镀。漏镀即露铜，是化学镀镍金工艺常遇到的难题，它是与渗金相反的一种现象，多数是由于活化不足或镀液温度过低引起的。对于普通的漏镀，适当提高活化液温度和质量浓度，升高镍缸的温度，可以得到有效的改善。3．3温度对镍层、金层厚度的影响在化学镀镍金工艺中，镀层的焊接性能是由镍层来体现。镍层厚度在3～5μm之间，磷的质量分数在7％～9％时镀层焊接性能较好。金层主要起到保护作用，金层厚度不能过高，一般在0．O3～0．1μm比较适合，否则会影响焊接的牢固程度。对于化学镀镍金而言，镀镍层