日期:2012-04-14 16:13
金的沉积速率加快，形成的镀金层结晶较粗，厚度不均匀，易造成镍的腐蚀(黑镍或黑盘)，还会使局部镍层的磷质量分数相对偏高，导致可焊性变差[2]；相反，温度过低，溶液会停止反应。当浸金层厚度达0．1μm时，没有或很少有选择性腐蚀；金层厚度达0．2μm时，镍层发生腐蚀；当金层厚度超过0．3μm时，镍层里发生强烈的腐蚀，容易出现焊接后焊点脱落现象。温度是影响金层厚度的显著因素，浸金的温度太低可能导致金层太薄，而浸金温度太高又会使金层太厚(金层外观暗黑)。3．3．3温度对镀液成分的影响化学镀镍过程中，主要消耗的成分为硫酸镍和次