化学镀镍金及其温度的影响
日期:2012-04-14 16:13
lure of solder joints with electroless Ni/immersion gold platin9[J].Journal ofthe Minerals,Metals and Materials Society,2006,58(6):7579.[19]MILAD G,MAYES R.Electroless nickel/immersion gold finishes forapplication to surface mount technology:a regenerative approach[J].MetFinish,1998,96(1):42,44.46.[20]孟永德.沉金厚度分析与控制[J]印制电路信息,2004(2):42-43.
注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!


23/23 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/21 19:07