日期:2012-04-14 16:13
入镀液，基板进入化学镀槽前也应仔细水洗。化学镀镍工序及操作参数如下[3，10]：Ni4．86．39／LNaH2P0228．531．5 mL／LEN-M配槽液140～160 mL／LENA配槽液55～65 mL／L装载量0．5～1．6dm2／Lθ85～90℃f10～20minpH4．4～5．0v(沉积)20～25μm／h搅拌方式空气搅拌，循环过滤正磷酸钠质量浓度大于l00g／L或补加镀液超过60L时更换溶液。2.2.3化学镀金化学镀金分置换型和还原型两类。置换金也叫浸金，是利用金和镍的电位差(金标准电位为1168 V，镍标准电位为20．25 V[7])，使镍将金从镀液中置换到镍层表面的过程，厚度0．1μm左右；还原型化