日期:2012-04-14 16:13
学镀金，又称白催化镀，含有还原剂，可以沉积出较厚(1μm左右)的镀金层。化学镀金液组成一般包括：金盐、配位剂、还原剂、稳定剂，此外还有一些镀层表面改善剂、表面活性剂等。为保证可焊性及延展性，镀金后应充分水洗，并完全干燥，特别是孔内须完全干燥。此外，化学镀镍与浸金之间的转移时间要尽量短，否则会使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。化学镀金工序及操作参数如下[l,11]：Aul．53．5g／L以K[Au(CN)2]形式加入300mL/L装载量0．5～1．0dm2／(L．min)θ85～90℃t10～15 minpH4．4～4．8搅拌方式空气搅拌，连续循环过滤每5 min