日期:2012-04-14 16:13
n沉积0．05μm，当PNi2．4g／L或面积大于L或面积大于6．41104dm2，又或补加金达2．4 kg时，更换溶液。2．2．4后处理后处理包括废金水洗、去离子水洗、热空气烘干等步骤，其目的在于除去印制线路板孔内和表面的药水和水渍，从而得到镀层均匀、光亮度好的化学镀金板。3温度对化学镀镍金工艺及品质的影响温度是影响化学镀反应活化能的主要参数，也是影响酸性化学镀沉积速率的主要因素之一。从化学镀镍金工艺流程可以看出，温度控制对获得颜色稳定、光亮度好、平整、可焊性良好的镍、金镀层至关重要。一般而言，活化温度控制在28～32℃，化学镀