日期:2012-04-14 16:13
镍温度控制在85～90℃，化学镀金温度控制在85～90℃。3．1温度对镀层沉积速率的影响温度是影响化学镀沉积速率的重要参数，沉积过程包括诱导期和稳态沉积则[l2]，发生在特定的温度范围内。镀速与温度的关系可作如下解释[ll]。对于任一单一步骤的反应pA+qB→产物而言，速率方程及反应速率常数K分别为：v=K[A]P．[B]qlgK=lgA-Ea／2．303RT(1)其中A为给定反应的一个特定常数，Ea为反应活化能(cal／m01)。当温度及反应物质量浓度一定时，则有：V=C．K(2)其中C为常数。结合式(1)和(2)有：lgv=lgA`一Ea／2．303RT(3)其中lgA`=lgA+lgC。在特定区间