金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的化学抛光
日期:2012-04-18 09:31
200 g/L HF或氟化物,l~100 g/L有机酸或其盐,1~100 g/L胺类化合物。这种工艺没有使用剧毒的氰化物,在溶液的环保方面有所改进。从上述化学抛光工艺的操作条件可以看出,抛光液温度很高,整个抛光过程及后处理需要的手工操作较多,且不易掌握,不利于实现工艺的机械化和自动化。工艺条件之所以苛刻,主要是因为金及其合金的化学性质不活泼,所以化学抛光较难进行。金及其合金抛光技术的研究进展:前言金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的机械抛光金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(一)金及其合金抛光技术
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