日期:2012-04-18 09:31
关 键 词：金,合金,抛光,技术,研究
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氰化物型电解液氰化物是金的最佳配位剂，可与阳极溶解的金离子形成稳定的配位体，因此，早期的金抛光电解液多采用氰化物作为主要组分。另外在电解液中需加入一些能够降低腐蚀速率、促进表面形成黏液膜的物质，使金属表面显微凸出处有选择性地溶解，而不是全面均匀腐蚀，这样才能达到抛光的目的。较常添加的物质有磷酸、甘油和酒石酸盐等。早期N．Fedot’CV等[8]采用含40 g／L KCN、10 g／LIG[Fe(CN)6]、20 g／L Na2C03和5 g／L NaOH的溶液，在槽电压l5～20 V下对金及其合金进行抛光。