金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(一)
日期:2012-04-18 09:31
Tegart[9]提出的电解液配方使用了更高浓度的KCN,主要组成为:70~75∥L KCN,15 g/L酒石酸钾钠,15~20 g/L K4[Fe(CN)6],l0~17 mL/L H3P04和3~4 g/L NH40H。在抛光过程中须频繁补充氰化物。一篇德国专利[l0]则认为在氰化物型电解液中,可以任意选择K4[Fe(CN)6]、K2C03、KOH和Na的磷酸盐中的一种或几种,效果没有太大区别。除此之外,还可加入媒染酸蓝的衍生物,如媒染酸蓝的磺酸盐或重亚硫酸盐等。马胜利等[11]对纯金材料的氰化物电解液做了较为详细的研究,提出了一种针对低粗糙度(Ra0.16μm)纯金材料表面的电化学抛光工艺。溶液
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