金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(一)
日期:2012-04-18 09:31
组成为:40 g/L AuCl3,80g/L KCN和40 g/L K2C03。主要工艺参数为:阳极电流密度35A/dm2、电解液温度30~40℃,抛光时间2~5 min。该工艺可使纯金表面光亮度提高到原来的2倍以上。其研究发现,氰化物电解液具有很强的分散能力和极化能力,即金属溶解很少,主要是钝化膜的形成,因而对纯金表面光亮度和金属光泽的提高有明显效果。氰化物与金良好的配位能力,使得氰化物型电解液具有得天独厚的优势,但氰化物型电解液也有明显的缺点,即对人体的毒性和对环境的污染性。因此,氰化物型电解液更多地被用来在实验室中做效果的对比。金及其合金
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