金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(二)
日期:2012-04-18 09:31
金(Au 58.5%,Ag 10%,Cu 27.9%,Zn 3.6%)进行了抛光。操作条件为:温度20~45℃,电流密度l.5~3.5 A/dm2,电压2.0~4.5 V。通电5 min后,得到了高光亮表面,且无需后处理。另外,抛光带有花纹的金戒指时,不仅表面光亮,还去除了毛刺。在电解液中加入大量的还原糖,如果糖、麦牙糖、葡萄糖、乳糖和蔗糖等,有利于抑制硫脲的氧化分解[l4]。随着研究工作的深入,也有人提出更为宽泛的电解液[15]溶液基于一种含有离子化氢的有机化合物,可以从硫脲、巯基丙氨酸、蛋氨酸、丙氨酸或氨基乙酸及其衍生物中选取。前3种化合物都含有C
3/9 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/28 00:21