金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(二)
日期:2012-04-18 09:31
,效果更好。马胜利等[25]选用硫酸基电解液对较高粗糙度(Ra=0.63~1.25μm)的纯金材料表面进行电化学抛光处理。溶液主要组成及工艺参数为:H2S048 mL/L添加剂OBA-13 mL/LOBA-28 mL/LJa2~10A/dm2U(阳极)2~9Vθ30~50℃t(抛光)0.5~5.0min阴阳极间距20~25 mnl阴阳极表面积比l0:l18.8不锈钢双阴极50mm×50 mm×3 mm结果表明,该电解液能使纯金表面粗糙度下降2级,并呈现鲜艳的金黄色外观,亮度也明显提高。将硫酸基电解液和氰化物型电解液对纯金的抛光效果进行对比,发现硫酸基电解液更适用于较高粗糙度(Ra=0.63~1.25μm)的纯
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