日期:2012-04-18 09:31
氰镀银工艺,在不同程度上解决了CN-的污染问题。但是这些无氰镀银工艺存在镀液稳定性差、镀层外观差、结合力或完整性差、电镀电流密度范围较窄以及镀层性能差等问题,而限制了其在工业上的应用。2003年美国专利[1]提出以蛋白质为配位剂的新型环保型无氰镀银工艺,但并未见文献对该工艺进行研究。本文用正交实验结合单因素实验对以蛋氨酸(Met)为配位剂的无氰镀银工艺进行了初步探讨,并优化了最佳工艺。1实验1.1实验试剂实验中所用试剂有甲基磺酸、硝酸银、间硝基苯磺酸、醋酸钠、蛋氨酸。以上试剂均为分析纯。1.2镀液成分及工艺条件硝酸银20~4