日期:2012-04-18 09:31
关 键 词：铜，钨，复合镀层，电沉积，工艺，性能
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摘要：采用复合电沉积的方法，通过在镀铜液中加入直径为1～3μm的钨颗粒，在纯铜表面制备了铜_钨复合镀层。研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度、搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响，测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻。得到了复合电沉积的最优工艺为：钨质量浓度35g／L，电流密度4 A／dm2，搅拌强度600 r／min，温度50℃。所得铜―钨复合镀层具有合适的显微硬度(98．5～112．0 HV)、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命，可以取代AgCdO触