日期:2012-04-18 09:31
关 键 词：铜，钨，复合镀层，电沉积，工艺，性能
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1．铜一钨复合镀层的制备镀液的组成如下：CuS04・5H20125～160 g／LCuCl230 g／LH2S0470～80 mL／L钨颗粒(粒径l～3μm20～40 g／Lθ20～60℃Jk2～4A／dm2v(机械搅拌)400～800 r／mint120min复合电沉积前，镀件要进行机械磨光、水洗、化学抛光、丙酮擦拭、超声波除油及弱侵蚀等处理；镀液要采用机械搅拌和超声波进行充分搅拌，时间l5～30 min，以保证微粒充分均匀地悬浮于镀液中。阳极纯铜板尺寸为20 mm×10 mm，纯度99．5％；阴极镀件为紫铜片，尺寸10 mm×10 mm。钨粉