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铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:实验
日期:
2012-04-18 09:31
触点并点焊于接触器的铜座上,实验参数如下:直流电压l2 V,电流10 A,接触1×104次。复合镀层的性能与AgCd0银基触头进行比较。铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:前言铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(一)铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(二)铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结论
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