铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:实验
日期:2012-04-18 09:31
触点并点焊于接触器的铜座上,实验参数如下:直流电压l2 V,电流10 A,接触1×104次。复合镀层的性能与AgCd0银基触头进行比较。铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:前言铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(一)铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(二)铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结论
注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!


3/3 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
08/01 05:58