日期:2012-04-18 09:31
of tungsten indeposit1．2阴极电流密度的影响图2是在温度为30℃、搅拌速率500 r／min、镀液中钨质量浓度为30g／L的条件下，当阴极电流密度变化时，镀层中钨共沉积量的试验结果。由图2可知，钨共沉积量随阴极电流密度的增大而增加，当电流密度达到3．5 A/dm2时，钨共沉积量达到最大值。图2阴极电流密度与镀层中钨质量分数的关系Figure 2 Relationship between cathodic current density andmass fraction of tungsten in deposit1．3搅拌速率的影响图3是在温度为30℃、电流密度3 A／dm2、镀液中钨质量浓度为30 g／L的条件下，镀层中钨的共