日期:2012-04-18 09:31
关 键 词：铜，钨，复合镀层，电沉积，工艺，性能
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2．复合镀层的性能2．1复合镀层的显微硬度触头要求有合适的硬度：较小的硬度在一定的压力下可增大接触面积，减少接触电阻，降低静态接触时的发热和静熔焊倾向，但耐机械摩擦能力差；较高的硬度可降低熔焊面积，提高机械摩擦能力和耐电弧侵蚀能力，但接触面积减小，接触电阻增大。在最佳工艺条件下制备了铜一钨复合镀层，对其中5个试样进行显微硬度测试，结果列于表1。由表1可知，铜一钨复合镀层明显提高了基体的显微硬度，且作为电接触材料，其显微硬度适中，为98．5～