铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(二)
日期:2012-04-18 09:31
112.O HV。表1钢一钨复合镀层的显微硬度Table lMicrohardness of coooer-tungsten composite deposits2.2复合镀层的接触电阻图5是在直流电压l2 V、电流10 A、接触1万次的条件下铜一钨复合镀层与AgCd0银基触头的接触电阻。图5铜一钨复合镀层和AgCdo的接触电阻随接触次数的变化Figure 5 Variation of contact resistance of copper-tungstencomposite coating and AgCdo with contact times从图5可看出,铜一钨复合镀层与AgCd0的接触电阻均在10~30mΩ之间波动。这是因为:电弧对触点的热作用使接触斑点熔化,液态金属中的分散相聚集在一起
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