铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：结果与讨论(二)
日期:2012-04-18 09:31
，并且每次操作时熔池的面积和位置均有变动，导致接触电阻波动[6]。由此可见，铜一钨复合镀层同样具有较低、较稳定的接触电阻，可以取代银基触头。铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：前言铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：实验铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：结果与讨论(一)铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能：结论
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